环氧环己基乙基-笼形聚倍半硅氧烷
产地：西安瑞禧生物可提供
包装：mg以及g级
用途：科学研究
描述：
环氧环己基乙基-笼形聚倍半硅氧烷是指在POSS分子的笼型硅氧骨架表面，引入多个环氧环己基乙基官能团（Epoxy Cyclohexylethyl）的功能化硅氧烷衍生物。该结构将三维笼状POSS的高热稳定性、高刚性和低收缩特性与环氧基团的反应活性有机结合。环氧环己基乙基基团相比常规缩水甘油基环氧，粘度低、挥发性小，且耐黄变、机械性能突出。
这种材料一般为白色粉末或高黏度树脂，可在阳离子紫外光固化或热固化条件下与多种开环引发剂交联，从而形成高交联密度的有机-无机杂化网络。
应用：
紫外光固化体系：
环氧环己基乙基基团能通过阳离子UV固化，迅速交联形成致密网络结构。加入POSS显著提高了涂层硬度、耐磨性和耐热性，同时保留良好的透明性和低应力收缩，广泛应用于光学保护涂层、电子器件封装及3D打印光敏树脂。
展开剩余68%高性能环氧复合材料：
在传统环氧树脂体系（如双酚A环氧树脂）中引入该POSS，可以有效改善交联密度、玻璃化温度（Tg）、耐热性和尺寸稳定性。其笼型结构在固化网络中起“纳米增强”作用，提升力学强度和热稳定性，尤其适合用于电子封装、先进复合材料及耐高温结构粘结。
光学透明封装：
该材料具有低折射率和优良的透明度。其交联固化膜对蓝光和紫外线的耐老化性能优异，适合用作LED封装胶、光学透镜封装和高透明保护涂层。
电子绝缘与封装：
环氧环己基乙基-POSS固化后形成的网络具有极低的吸水率、优异的电绝缘性和耐漏电腐蚀性，用于精密电子器件、芯片底填和高频绝缘材料。
3D打印与微结构制造：
其环氧基的阳离子固化特点，赋予了快速光固化能力，适合于微纳结构的快速制备、高分辨率3D打印及微流控芯片封装。
耐化学腐蚀与耐候涂层：
笼型结构的无机骨架增强了涂层的耐溶剂性和耐刮擦性，可用于高端防护涂料和汽车透明保护膜。
通过合理设计不同官能度和结构的环氧环己基乙基-POSS，可以在固化速度、流动性和最终性能之间灵活调控，满足多种高性能应用需求。
环氧环己基乙基-笼形聚倍半硅氧烷广泛应用于光学保护涂层、电子器件封装
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